6月11日，A股“以钼代钨”概念活跃，金钼股份、盛龙股份、国城矿业、隆华科技、阿石创、欧莱新材、章源钨业纷纷涨停，厦门钨业、中钨高新、安泰科技涨超6%，洛阳钼业涨超3%。
据媒体报道，SK海力士已完成375层3D NAND闪存的生产验证工作，正推进产线落地，计划2026年底正式量产。而本次迭代最大的技术亮点在于，用钼材料替代钨材料制作字线。
所谓字线，是指连接存储单元控制栅极的水平导线。在3D NAND闪存里，存储单元是垂直堆叠的，每一层都有字线穿过去，层数越多，字线就越多越细。而字线的材料直接影响信号传输速度，这也是为什么层数一高，钨字线电阻率上升的问题就变得突出。
早期的字线材料使用的是多晶硅，但因电阻较高，从64层、96层等开始，主流方案转向电阻率更低的金属钨，然而到了375层，钨在极细尺寸下的电阻率大幅上升，同时需要额外铺设阻挡辅助层，挤占芯片空间；钼在同等线宽下电阻更低，且无需阻挡层，由此成为高层数NAND字线的替代方向。
事实上，三星电子此前已于2024年4月率先在286层第九代3D NAND中引入钼工艺，如今两大存储巨头相继切换，钼替代钨的趋势已基本确立。
值得注意的是，钼材料需求量级正快速提升。行业测算数据显示，三星去年钼材料采购量约4吨，今年预计增至10吨，预计2030年将达到80吨；SK海力士从明年开始大规模导入钼工艺，初期年采购量也将达到4吨左右。
国金证券研报指出，国内钼价正走稳回升，钼价“有量无价”的僵局逐步打破，上涨通道进一步明确。此外，钼作为军工金属，当前库存处于低位，海外国防开支增加有望进一步提振价格中枢。